Aquisição de materiais e equipamentos necessários ao eixo de informática do IFSP Campus Catanduva
10882594000165-1-000433/2025
Órgão comprador
INSTITUTO FEDERAL DE EDUCACAO, CIENCIA E TECNOLOGIA DE SAO PAULO
10.882.594/0001-65
Publicação
13/10/2025
SP / Catanduva
Valor estimado
R$ 30.648,00
Dispensa
Fim das propostas
20/10/2025
Encerrada
Fonte oficial
Abrir registro público original
Atualização dos dados
28/10/2025
Correção de dados
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Itens disponíveis
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Fechadura Biometrica reconhecimento de impressões digitais: 50, acionamento: impressão digital, leitura: digital, alimentação: pilhas e/ou baterias, características adicionais: resolução mínima 300 dpi, chave emergência, sistema de programação: permite excluir ou substituir impressões digitais
- Quantidade
- 1.0
- Unidade
- Unidade
- Preço unitário
- R$ 369,13
- Valor do item
- R$ 369,13
Placa Mãe componentes: chipset amd, aplicação: microcomputador, tipo portas: usb, rj-45, hdmi, displayport, tipo conectores: sata3 6gb/s (suporte para raid), memória expansão: 128, slots: m.2, pci-express, memória ram: ddr 4, fonte alimentação: atx, padrão: micro atx, socket: am4 Kit de desenvolvimento completo para aplicações de Inteligência Artificial embarcada (Edge AI), composto por placa de processamento com unidade de processamento tensora (TPU) integrada e módulo de câmera
- Quantidade
- 3.0
- Unidade
- Unidade
- Preço unitário
- R$ 2.110,00
- Valor do item
- R$ 6.330,00
Placa Mãe componentes: chipset amd, aplicação: microcomputador, tipo portas: usb, rj-45, hdmi, displayport, tipo conectores: sata3 6gb/s (suporte para raid), memória expansão: 128, slots: m.2, pci-express, memória ram: ddr 4, fonte alimentação: atx, padrão: micro atx, socket: am4 Kit de desenvolvimento para aplicações de Inteligência Artificial e Visão Computacional, composto por módulo de processamento de alto desempenho, placa base com conectividade expandida, suporte a aceleração por GPU, e compatível com frameworks
- Quantidade
- 1.0
- Unidade
- Unidade
- Preço unitário
- R$ 4.828,38
- Valor do item
- R$ 4.828,38
Placa Mãe componentes: chipset b75 ou superior (h77/z77), aplicação: suporte lga 1155, tipo portas: 1x sata 6gb/s; 2x sata 3gb/s, tipo conectores: 4x usb 2.0; rede rj-45; 1x vga; conectores, áudio, frequência: 1333/1600, memória expansão: 16, características adicionais: suporte bios - intel core de 2ª e 3ª geração, slots: 1x pcie x16, memória ram: ddr 3, socket: lga 1155 Kit de desenvolvimento para aplicações de Inteligência Artificial embarcada (Edge AI), composto por módulo de processamento de alto desempenho com suporte a operações de aprendizado de máquina e inferência em tempo real.
- Quantidade
- 1.0
- Unidade
- Unidade
- Preço unitário
- R$ 16.999,99
- Valor do item
- R$ 16.999,99
Conversor Protocolo tipo: gateway, referência: egx150, aplicação: sistemas de automação, características adicionais: protocolos http, modbus tcp/ip, ftp e snmp (mib ii, quantidade de portas: 02
- Quantidade
- 1.0
- Unidade
- Unidade
- Preço unitário
- R$ 2.120,50
- Valor do item
- R$ 2.120,50
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