Licitação pública

Participação no evento Chip in Sampa 2026, a ser realizada no período de 24 a 28 de agosto de 2026, em São Paulo/SP, para os servidores Allan Mariano Campos da Silveira, Divisão de Projetos, Análise e Qualificação de Circuitos Eletrônicos (DIPAQ), Daniel Dias da Purificação, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Daniel Marchesi de Camargo Neves, Divisão de Convergência Tecnológica e Energia (DICTE), Jefferson Muniz Rocha, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE), Leandro Andrade Couto Fonseca, Divisão de Fotônica e Dispositivos Semicondutores (DIFOS) e Leonardo Shimizu Yojo, Divisão de Microssistemas e Empacotamento Eletrônico (DIMIE).

01263896000164-1-000464/2026

Órgão comprador MINISTERIO DA CIENCIA, TECNOLOGIA E INOVACOES 01.263.896/0001-64

Publicação 17/07/2026 SP / CAMPINAS

Valor estimado R$ 7.200,00 Inexigibilidade

Fim das propostas — Aberta

Fonte oficial Abrir registro público original

Atualização dos dados 17/07/2026

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ITENS

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Item 1